トランジスタ技術Special 2006WINTER No.93　CQ出版社

パソコン（その他）

トランジスタ技術Special 2006WINTER No.93　CQ出版社

商品番号 12-2 38-11919210

1,300円(税込)

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表紙・側面に傷み・キズ・薄汚れ少々　その他概ね良好

■第1章　信号の伝わり方
1.1　オームの実験と直流電流
1.2　電流とは何か
1.3　電気信号の伝わり方
1.4　ディジタル回路基板を通る電気信号
1.5　マイクロストリップ線路を伝わる電気信号
1.6　パルス信号の伝わり方

■第2章　ディジタル・データの送り方
2.1　ディジタル信号を送る
2.2　伝送線路とは何か
2.3　反射とリンギング

■第3章　ディジタル通信の基礎
3.1　ディジタル伝送とディジタル通信
3.2　変調と非変調
3.3　パラレル伝送とシリアル伝送
3.4　通信と伝送の形態
3.5　いろいろな同期方式
3.6　データに同期クロックを埋め込む方法
3.7　送信データのチェックと訂正
3.8　通信伝送の階層――OSI

■第4章　ディジタルIC間のインターフェース
4.1　ICの立ち上がり時間と配線長の関係
4.2　汎用ロジックICの動向
4.3　汎用ロジックICの歴史
4.4　ロジックICを使うための基礎知識
4.5　異なるロジックICどうしの接続テクニック

■第5章　電流モード・ロジック・デバイスの使い方
5.1　電流モード・ロジック・デバイスとは
5.2　電流モード・ロジックの回路構造
5.3　ECL回路の動作
5.4　CML回路の動作
5.5　ECLと他のロジックICファミリとの接続
【コラム5.A】伝送線路の特性インピーダンス

■第6章　シングルエンド・ディジタル伝送の基礎
6.1　シングルエンド伝送とは
6.2　シングルエンド伝送のクロストーク
6.3　シリアル・ポートの問題
6.4　ケーブル長と分布定数回路
6.5　パラレル・ポートの問題
6.6　IEEE1284規格について

■第7章　差動ディジタル伝送の基礎
7.1　差動ディジタル伝送線路の特性インピーダンス
7.2　差動伝送線路を設計してみよう
7.3　伝送線路に発生するコモン・モード・ノイズ
7.4　コモン・モード・ノイズの反射
7.5　差動伝送線路の4種類のインピーダンス
7.6　コモン・モード・ノイズの終端
7.7　終端の具体的な対策例
7.8　差動伝送線路を単発パルスが伝わるようす
7.9　LVDSインターフェースの試験信号発生器
【コラム7.B】グラウンド層との距離と差動インピーダンス

■第8章　ケーブルを使ったシリアル・データ伝送技術
8.1　さまざまなシリアル・データ伝送規格
8.2　RS232(TIA/EIA-232-F)
8.3　TIA/EIA-422とTIA/EIA-485
8.4　I2Cバス
8.5　1-Wire(MicroLAN)

■第9章　差動伝送インターフェースLVDSとUSB
9.1　LVDSのあらまし
9.2　TIA/EIA-232/423、IEEE1284-Cの限界
9.3　LVDSが高速信号を確実に伝送できる理由
9.4　LVDSの規格とその特徴
9.5　LVDSを伝わる高速信号のようす
9.6　USBの規格とその特徴
9.7　USBの差動信号を評価する方法

■第10章　パソコンのマザー・ボード内のデータ伝送
10.1　ボード内の一般的なIC間伝送方式
10.2　メモリ周辺の高速伝送方式
10.3　マザー・ボードのその他の伝送方式
10.4　FPGAが汎用ディジタル回路の主流

■第11章　パソコン内部のインターフェース規格
11.1　パソコンの内部バスの変化
11.2　拡張カード用バスの変化
11.3　PCIバスのデータ伝送速度の高速化
11.4　PCI-Xのプリント基板の階層構造
11.5　シリアル伝送の新しいバス規格──PCI Express
11.6　グラフィック・カード専用の高速バス──AGP
11.7　CPU周辺の高速バス規格
11.8　ハード・ディスク・インターフェース──ATA

■第12章　イーサネットとギガ・ビット高速伝送技術
12.1　イーサネットの概要
12.2　ギガ・ビット・イーサネット1000Base-T
12.3　高速シリアル伝送のための技術
12.4　10Gビット/sの超高速シリアル伝送技術

■APPENDIX　高速信号の観測に不可欠なアクティブ・プローブ
　アクティブ・プローブの構造と特性

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