表紙・側面に傷み・キズ・薄汚れ少々 その他概ね良好
■第1章 信号の伝わり方
1.1 オームの実験と直流電流
1.2 電流とは何か
1.3 電気信号の伝わり方
1.4 ディジタル回路基板を通る電気信号
1.5 マイクロストリップ線路を伝わる電気信号
1.6 パルス信号の伝わり方
■第2章 ディジタル・データの送り方
2.1 ディジタル信号を送る
2.2 伝送線路とは何か
2.3 反射とリンギング
■第3章 ディジタル通信の基礎
3.1 ディジタル伝送とディジタル通信
3.2 変調と非変調
3.3 パラレル伝送とシリアル伝送
3.4 通信と伝送の形態
3.5 いろいろな同期方式
3.6 データに同期クロックを埋め込む方法
3.7 送信データのチェックと訂正
3.8 通信伝送の階層――OSI
■第4章 ディジタルIC間のインターフェース
4.1 ICの立ち上がり時間と配線長の関係
4.2 汎用ロジックICの動向
4.3 汎用ロジックICの歴史
4.4 ロジックICを使うための基礎知識
4.5 異なるロジックICどうしの接続テクニック
■第5章 電流モード・ロジック・デバイスの使い方
5.1 電流モード・ロジック・デバイスとは
5.2 電流モード・ロジックの回路構造
5.3 ECL回路の動作
5.4 CML回路の動作
5.5 ECLと他のロジックICファミリとの接続
【コラム5.A】 伝送線路の特性インピーダンス
■第6章 シングルエンド・ディジタル伝送の基礎
6.1 シングルエンド伝送とは
6.2 シングルエンド伝送のクロストーク
6.3 シリアル・ポートの問題
6.4 ケーブル長と分布定数回路
6.5 パラレル・ポートの問題
6.6 IEEE1284規格について
■第7章 差動ディジタル伝送の基礎
7.1 差動ディジタル伝送線路の特性インピーダンス
7.2 差動伝送線路を設計してみよう
7.3 伝送線路に発生するコモン・モード・ノイズ
7.4 コモン・モード・ノイズの反射
7.5 差動伝送線路の4種類のインピーダンス
7.6 コモン・モード・ノイズの終端
7.7 終端の具体的な対策例
7.8 差動伝送線路を単発パルスが伝わるようす
7.9 LVDSインターフェースの試験信号発生器
【コラム7.B】 グラウンド層との距離と差動インピーダンス
■第8章 ケーブルを使ったシリアル・データ伝送技術
8.1 さまざまなシリアル・データ伝送規格
8.2 RS232(TIA/EIA-232-F)
8.3 TIA/EIA-422とTIA/EIA-485
8.4 I2Cバス
8.5 1-Wire(MicroLAN)
■第9章 差動伝送インターフェースLVDSとUSB
9.1 LVDSのあらまし
9.2 TIA/EIA-232/423、IEEE1284-Cの限界
9.3 LVDSが高速信号を確実に伝送できる理由
9.4 LVDSの規格とその特徴
9.5 LVDSを伝わる高速信号のようす
9.6 USBの規格とその特徴
9.7 USBの差動信号を評価する方法
■第10章 パソコンのマザー・ボード内のデータ伝送
10.1 ボード内の一般的なIC間伝送方式
10.2 メモリ周辺の高速伝送方式
10.3 マザー・ボードのその他の伝送方式
10.4 FPGAが汎用ディジタル回路の主流
■第11章 パソコン内部のインターフェース規格
11.1 パソコンの内部バスの変化
11.2 拡張カード用バスの変化
11.3 PCIバスのデータ伝送速度の高速化
11.4 PCI-Xのプリント基板の階層構造
11.5 シリアル伝送の新しいバス規格──PCI Express
11.6 グラフィック・カード専用の高速バス──AGP
11.7 CPU周辺の高速バス規格
11.8 ハード・ディスク・インターフェース──ATA
■第12章 イーサネットとギガ・ビット高速伝送技術
12.1 イーサネットの概要
12.2 ギガ・ビット・イーサネット1000Base-T
12.3 高速シリアル伝送のための技術
12.4 10Gビット/sの超高速シリアル伝送技術
■APPENDIX 高速信号の観測に不可欠なアクティブ・プローブ
アクティブ・プローブの構造と特性
