表紙・側面に多少のキズ・薄汚れ その他概ね良好
■第1章 電子回路の設計と部品の選択
1.1 ディジタル信号と電子回路
1.2 ハイ・インピーダンス信号線の処理
1.3 信号の反射とその対策
■第2章 水晶振動子の使い方と水晶発振回路の基礎
2.1 クロック発生回路の設計
2.2 リード・タイプのATカット水晶振動子
2.3 SMDタイプのATカット水晶振動子
2.4 リード・タイプの音叉型水晶振動子
2.5 SMDタイプの音叉型水晶振動子
2.6 水晶発振回路の発振の条件
2.7 低電源電圧動作の実験
2.8 専用ICを使った低電源電圧動作の実験
■第3章 セラミック発振子の使い方
3.1 セラミック発振子の特徴
3.2 セラミック発振子の原理
3.3 発振回路への応用
■第4章 水晶発振器の使い方
4.1 水晶発振器の動作原理
4.2 水晶発振器の機能別分類
4.3 水晶発振器の構造と規格
第4章APPENDIX ジッタの測定テクニック
■第5章 VCO/VCXOの使い方
5.1 VCOとVCXO
5.2 モジュール化されたVCO/VCXO
5.3 VCOの選択基準
第5章APPENDIX ジッタの少ない水晶発振モジュール
■第6章 SAWフィルタとMCFの使い方
6.1 SAWフィルタの使い方
6.2 MCFの使い方
■第7章 リード・リレーの使い方
7.1 リード・リレーの種類と特徴
7.2 高周波信号伝送用リード・リレーの特性と使い方
7.3 マイクロ波用リード・リレーの高周波特性
7.4 ステップ式アッテネータの高周波特性
■第8章 同軸リレーの使い方
8.1 同軸リレーの特徴と使い方
8.2 プログラマブル・アッテネータの特徴と使い方
■第9章 高周波リレーの使い方
9.1 高周波リレーとは
9.2 高周波リレーの種類
9.3 高周波リレーの特性評価実験
9.4 高周波リレーの使い方
■第10章 フォトMOSリレーの使い方
10.1 半導体リレーの種類
10.2 フォトMOSリレーの基本構成と動作
10.3 フォトMOSリレーの種類と用途
10.4 フォトMOSリレーの動作原理
10.5 フォトMOSリレーの特性
■第11章 ヒューズの使い方
11.1 ヒューズの種類と特徴
11.2 各国の安全規格に適合したヒューズを選ぶ
11.3 確実に切れて確実に動作するヒューズの選び方
11.4 ヒューズを使用する際の注意
11.5 出力50Wスイッチング電源におけるヒューズの選定例
■第12章 表面実装型ヒューズ/マルチヒューズの使い方
12.1 薄膜面実装型ヒューズ
12.2 薄膜面実装ヒューズの選定例
12.3 マルチヒューズ
12.4 マルチヒューズの応用について
12.5 マルチヒューズのトリップ時間を測定する